芯片冷熱沖擊測試箱

一、芯片冷熱沖擊測試箱產品名稱三箱式冷熱沖擊試驗機（風冷式）

二、產品型號3AP-CJ-80A

三、控制儀表愛佩自主研發(fā)的7英寸超大觸摸AP-950可程序溫度控制器全觸摸屏控制器，觸摸屏輸入，根據客戶要求可任意設定不同高低溫沖擊溫度點，滿足做測試的不同需求.

四、設備用途廣泛用于電子電器零組件塑膠等行業(yè)、自動化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、化學材料、塑料等行業(yè)，國防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導體陶磁及高分子材料之物理性變化進行試驗,用來測試材料結構或復合材料，在瞬間下經*溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度，藉以在最短時間內試驗其熱脹冷縮所引起的化學變化或物理變化。

五、三箱特點1、三箱設備區(qū)分為高溫區(qū)、低溫區(qū)、測試區(qū)三部分，測試樣品*靜止于測試區(qū)。采用*之蓄熱、蓄冷結構，強制冷熱風路切換方式導入測試區(qū)，沖擊時高溫區(qū)或低溫區(qū)的溫度沖入測試區(qū)進行沖擊,完成冷熱溫度沖擊測試。

2、可獨立設定高溫、低溫及冷熱沖擊三種不同條件之功能，執(zhí)行冷熱沖擊條件時，可選擇2箱或3箱之功能并具有高低溫試驗機的功能,相比于2箱沖擊它還可選擇做常溫沖擊。

六、容積、尺寸和重量

6.1.內容積80L

6.2.內箱尺寸400*500*400mm   　 (W* H *D)

6.3.外型尺寸(約)1550*1850*1600mm   (W* H *D)

6.4.重  量約900㎏

七、芯片冷熱沖擊測試箱性能指標

7.1.測試環(huán)境條件機器周圍環(huán)境溫度維持在+25~+30℃之間，相對濕度：≤85%；氣壓：86kPa～106kPa正常大氣壓力。

7.2.滿足標準 .GB/T2423.1-2008 低溫試驗方法Test method of low tempemture test

·GB/T2423.2-2008  高溫試驗方法Test method of high temperature test

·GB/T2423.22-2012 溫度變化試驗Test of temperature chantge

·GJB150.5-86溫度沖擊試驗Test of temperature shock

·GJB360.7-87溫度沖擊試驗Test of temperature shock

·GJB367.2-87溫度沖擊試驗Test of temperature shock

·QC/T17-92、EIA364-32、IEC68-2-14等

7.3.測試室溫度范圍-40℃～+150 ℃ (風冷式)

7.3.1.低溫沖擊范圍-10℃～-40 ℃  

7.3.2.高溫沖擊范圍60℃～150 ℃  

7.4.高溫室

7.4.1.預熱溫度范圍RT～+165℃

7.4.2.升溫時間

+50℃→+165 ≤30min

注：升溫時間為高溫室單獨運轉時的性能

7.5.低溫室

7.5.1.預冷溫度范圍RT～-55℃

7.5.2.降溫時間+20℃ → -55℃≤約60min

注：降溫時間為低溫室單獨運轉時的性能

7.6.試驗室（試樣區(qū)）

7.6.1.試驗方式采用*之蓄熱、蓄冷結構，強制冷熱風路切換方式導入測試區(qū)，沖擊時高溫區(qū)或低溫區(qū)的溫度沖入測試區(qū)進行沖擊,完成冷熱溫度沖擊測試。

7.6.2.溫度波動度±0.5℃

7.6.3.溫度偏差±2.0℃

7.6.5.溫度恢復時間3~5min；轉換溫度只需要≤10s（風門開啟時間：5秒以內）

7.7.沖擊暴露時間≥30min